Фоторесистська система покриття для напівпровідникової літографії

Порівняно з традиційним спіновим покриттям, фоторезистські покриття з використанням ультразвукового розпилення мають переваги вкладення більш рівномірних покриттів, особливо уздовж верхівки бічних стінок високих канавок співвідношення та V-подібних конструкцій. Відцентрове обертання не може нанести рівномірні покриття вздовж бокових стін і не буде нанести занадто багато фоторезистів у нижній частині порожнини.

Ультразвукове обприскування - це простий, економічний та відтворюваний процес для фоторезистського покриття в обробці вафельної фотолітографії. Система ультразвукової атомізації Funsonic використовує вдосконалену технологію шарування для дрібно контрольної швидкості потоку, швидкості покриття та кількості осадження. Низькошвидкісне ліплення розпилення визначає атомізований спрей як точну та керовану схему, щоб уникнути перенапруження та створити дуже тонкі та рівномірні шари. Пряме розпилення за допомогою ультразвукової технології було доведено як надійний та ефективний метод осідання фоторезистів на 3D -мікроструктури, тим самим зменшуючи збої обладнання, спричинені надмірним впливом металів на етханти.

Переваги ультразвукових форсунок у процесі покриття фоторезистів:

1. Уніфіковане покриття плівки різних поверхневих контурів.
2. Здатні покрити високі канавки співвідношення сторін з відмінною рівномірністю.
3. Не закриваючи атомізуючий спрей.
4. Здатно осідати високо рівномірні одиночні мікроронні тонкі шари.
5. Повторний процес зрілого розпилення.