Технологія ультразвукового покриття для фоторезистів розпилення

Ультразвукове обприскування - це простий, економічний та відтворюваний процес для фоторезистів та поліімідних покриттів. Система ультразвукового покриття може використовувати прості методи шарування для дрібно контрольної швидкості потоку, швидкості покриття та кількості осадження.

Технологія ультразвукового розпилення використовується для напівпровідникових фоторезистів. Порівняно з традиційними процесами покриття та просочення покриття, він має переваги високої рівномірності, хорошої інкапсуляції мікроструктури та контрольованої площі покриття. Протягом останнього десятиліття застосування тривимірних мікроструктури-фотозабезпечених покриттів було повністю продемонстровано. Процес підготовки фоторезистських покриттів шляхом обприскування ультразвукової атомізації значно перевершує традиційні спінінг -покриття з точки зору упаковки мікроструктури та рівномірності.

Система ультразвукової розпилення може точно контролювати швидкість потоку, швидкість покриття та об'єм від осідання. Низькошвидкісне ліплення розпилення визначає розпилення як точний і керований малюнок, щоб уникнути надмірного спрею при виробництві дуже тонких і рівномірних шарів. Ця ультразвукова система розпилення може контролювати товщину від субкрон до понад 100 мкм і може покривати будь -яку форму або розмір.

Характеристика технології ультразвукового покриття для фоторезистів:

◆ Уніфіковане покриття плівки різних поверхневих контурів

◆ Не контактне розпилення

◆ Мікро -розпилення повітряного потоку, кілька схем годування рідини

Точність контролю високої швидкості

◆ Висока швидкість використання рідини

◆ Висока гнучкість у виконанні хімічних та покриттів

◆ Висока ефективність передачі та мінімальні відходи

◆ Повторюється процес зрілого розпилення